從各種現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)中，我們可以發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品將改善我們生活，這也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們想象的。而現(xiàn)有的PCB組裝技術(shù)和PCBA加工技術(shù)的能力快速提升，可以很大程度上滿足制造這些新設(shè)備的任務(wù)。

所有這些設(shè)備通常都要求更小的體積和更多的功能。對于焊膏生產(chǎn)商來說，這必然將會導(dǎo)致在錫膏中更細(xì)的金屬粉末來完善超細(xì)間距印刷。此研究評估了更細(xì)的錫粉在焊膏的關(guān)鍵性能方面的益處和影響。

用于測試的是SAC305合金的4、5和6號粉焊膏，其關(guān)鍵特性得到了測量和研究。關(guān)鍵的輸入變量包括錫粉尺寸、室溫存儲條件的影響、停頓時間和PCB類型。輸出包括印刷傳輸效率、印刷量重復(fù)性和長時間性能的穩(wěn)定性。

本文表明了，PCBA加工以及一些PCB組裝技術(shù)的描述。其目的在于：衡量較小的顆粒尺寸的優(yōu)勢，并找出可能的負(fù)面影響。有了這些信息，裝配廠商和技術(shù)支持人員將能更好地了解如何運用他們的資源以確保最強大的工藝和優(yōu)化性能。