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DIP插件加工的工藝流程

發(fā)布日期:2017-01-14
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  DIP插件加工工藝是整一個(gè)PCBA加工流程中的一部分,是一種將不能進(jìn)行貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工的一種工藝,最后通過波峰焊等東一流程,最終產(chǎn)生成品。由于DIP插件加工需要人工加工,其加工工藝比較大,所以需要專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行加工指導(dǎo),接下來就由深圳SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順為大家詳細(xì)講解DIP插件加工的工藝流程。

SMT貼片加工

  DIP插件加工流程大致分為排工序、波峰焊、質(zhì)量檢查三個(gè)步驟。


  一、排工序


  工作人員根據(jù)BOM清單確定物流的位號(hào)以及方向,再將其安排到流水線上的每一個(gè)人,為每一個(gè)員工分配元器件。


  二、波峰焊


  將元器件插裝好后,就是進(jìn)行波峰焊接,固定PCB線路板上的電子元器件,同時(shí)根據(jù)客戶的要求和元器件的大小來決定是使用有鉛焊接還是無鉛焊接,最后需要對(duì)焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。


  三、品質(zhì)部質(zhì)檢


  在焊接完成后,品質(zhì)檢驗(yàn)也是一個(gè)重要的工序,需要檢查焊點(diǎn)是否有錫拉,是否虛焊,浮高等問題,輔助客戶要求,確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。


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