SMT貼片加工是一個復雜的過程，焊接是其中一個重要環(huán)節(jié)，焊接質量將決定產品的質量，如果出現(xiàn)失誤則會直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。因此，在SMT貼片加工過程中，應養(yǎng)成良好的焊接習慣，避免因焊接不當而影響貼片加工質量。下面長科順就簡單介紹在SMT貼片加工過程中一些不好的焊接操作。

一、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。正確的焊接應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

二、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

三、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當?shù)霓D移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

四、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致接觸面最大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

五、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

六、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常用技術之一，避免不良焊接方式的出現(xiàn)，不僅可以提高產品質量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費與損失，節(jié)約成本。

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