雖然只有少數類型的傳統(tǒng)DIP封裝滿足所有封裝要求，可事實上表面貼裝電子元件的世界要復雜得多，你可能還有這些并不是很了解。

可用的封裝類型和封裝以及引線配置很多。此外，表面貼裝元件的要求要求更高。SMC必須能夠承受更高的焊接溫度，必須更加仔細地選擇，放置和焊接，以實現(xiàn)可接受的制造良率。有許多組件可用于某些電氣要求，導致嚴重的組件擴散問題。某些組件有很好的標準，而其他組件則標準不足或不存在。有些電子元件可以折扣價購買，而其他電子元件則有優(yōu)惠價。

雖然表面貼裝技術已經成熟，但隨著新封裝的推出，它也在不斷發(fā)展。電子行業(yè)每天都在通過表面貼裝元件解決經濟，技術和標準化問題。SMD可用作有源和無源電子元件。