回流焊是SMT的關(guān)鍵工藝之一?；亓骱傅慕Y(jié)果直接反映了表面組裝的質(zhì)量。因此，有必要了解影響回流焊質(zhì)量的因素。

回流焊的焊接質(zhì)量問題不完全是由回流焊工藝引起的，因?yàn)榛亓骱傅馁|(zhì)量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關(guān)，還與生產(chǎn)線、PCB焊盤和生產(chǎn)設(shè)計(jì)的設(shè)備條件有關(guān)。元器件的可焊性、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量等。SMT各工序的工藝參數(shù)與操作人員的操作密切相關(guān)。

SMT貼片的裝配質(zhì)量直接關(guān)系到PCB焊盤的設(shè)計(jì)。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，由于熔化焊料表面張力的影響（稱為自定位或自校正效應(yīng)），在回流焊時(shí)可以校正安裝過程中的少量歪斜。相反，如果PCB焊盤的設(shè)計(jì)不正確，即使位置非常準(zhǔn)確，回流焊后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、懸架橋等焊接缺陷。

1、PCB設(shè)計(jì)需要掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)對各種元器件焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

(1)對稱性——兩端的焊盤必須對稱，以確保熔化焊料表面張力的平衡。

(2)襯墊間距——確保部件端部或銷與襯墊之間的重疊尺寸。焊接缺陷可能是由于焊盤間距過大或過小造成的。

(3)焊盤的殘余尺寸-焊盤重疊后的元件端部或引腳的殘余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

(4)襯墊的寬度應(yīng)與部件的端部或銷的寬度相同。

2、回流焊接過程中容易出現(xiàn)的缺陷：

如果違反了設(shè)計(jì)要求，在回流焊過程中會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，PCB焊盤設(shè)計(jì)的問題在生產(chǎn)過程中是難以解決的，甚至是不可能解決的。以矩形片元為例：

(1)當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí)，在回流焊時(shí)，元件焊接端不能與焊盤重疊，從而導(dǎo)致懸索橋和位移。

(2)當(dāng)墊片尺寸不對稱或兩個(gè)構(gòu)件的端部在同一墊片上設(shè)計(jì)時(shí)，由于表面張力的不對稱，也會(huì)產(chǎn)生懸索橋和位移。

(3)在焊盤上設(shè)計(jì)通孔時(shí)，焊料會(huì)從通孔流出，導(dǎo)致焊膏不足。

以上便是關(guān)于SMT貼片工藝之一：回流焊的特點(diǎn)了。如果您需要貼片加工服務(wù)，著急趕工一批，長科順可為您做緊急處理，高效高質(zhì)的加工服務(wù)，只隔您一個(gè)電話的具體，量大從優(yōu)。